Solução da LG Innotek pode viabilizar smartphones mais finos

A proposta elimina o uso tradicional de esferas de solda aplicadas diretamente sobre a superfície do substrato do chip conectado à placa-mãe, substituindo-as por colunas de cobre (Copper Posts) instaladas previamente no substrato, com as esferas posicionadas sobre essas colunas.

Essa estrutura permite reduzir o espaçamento entre as conexões em cerca de 20% em relação aos layouts convencionais, sem comprometer o desempenho, e oferecendo aos designers mais flexibilidade para criar dispositivos mais finos e com espaço adicional para componentes como baterias.

Além disso, o cobre conduz calor mais de sete vezes melhor do que os materiais de solda comuns, o que acelera a dissipação térmica dos chips.

A empresa já registrou cerca de 40 patentes relacionadas à tecnologia e planeja utilizá-la em componentes como modems e processadores para smartphones e dispositivos vestíveis.